昨日，成都與格芯（GLOBALFOUNDRIES）FD—SOI產業生態圈行動計劃簽約儀式在蓉舉行，雙方將合作建立一個世界級的FD-SOI生態系統，其中涵蓋多個成都研發中心及與高校合作的研究項目。該項目累計投資超過1億美元，期望能吸引到更多頂尖的半導體公司落戶成都，並使成都成為下一代芯片設計的卓越中心，以滿足移動通信、物聯網、汽車及其他高增長市場對高性能芯片的需求。
據瞭解，格芯和成都於近期共同建設一傢300mm晶圓廠，旨在滿足全球市場對相關技術不斷增加的需求。基於此項合作，成都目前正專註於將自己發展成為22FDX設計的卓越中心。通過合作，雙方將在成都建立多個專註於知識產權開發、集成電路設計的中心，並孵化成都本地的無晶圓廠企業，幫助他們雇傭超過500位工程師的團隊，以支持半導體和系統公司開發面向移動、互聯、5G、物聯網和汽車市場的、基於22FDX的產品。計劃還提出，將重點建立與有關高校間的合作夥伴關系，以開展FD-SOI相關課程、研究計劃及設計競賽。
格芯產品管理高級副總裁Alain Mutricy表示：“中國是全球最大的半導體市場，同時國傢對智慧城市，物聯網等前沿技術的重視也居世界前列。格芯是非常契合中國發展的合作夥伴，FD-SOI在成都的生態系統將全面助力芯片設計師最大程度地利用這一技術的能力。我們希望通過與成都的合作，加快FDX在中國的發展和利用。”
此前，成都與格羅方德公司簽訂瞭《投資合作協議》，並於今年2月舉行瞭項目開工儀式，目前廠房等基礎設施已全面開工建設，合資公司已成立。為進一步深化合作，吸引更多世界頂尖的半導體公司落戶成都，雙方共同擬訂瞭FD-SOI產業生態圈行動，計劃用6年時間，合建世界級的FD—SOI生態系統，助推成都成為全球卓越的集成電路設計和制造中心。
格芯“22FDX”工藝采用22nm FD-SOI（全耗盡絕緣矽）晶體管架構，為無線的，使用電池供電的智能系統提供瞭業界最佳的性能、功耗和面積組合。目前，格芯成都新工廠的建設工作已經展開，預計將於2018年年初完工。完工後，該晶圓廠將率先投入主流工藝的生產，進而專註於22FDX的制造，預計將於2019年開始實現量產。
本報記者 楊彩華 攝影 馬丁
(原標題：讓成都成為 下一代芯片設計中心)
本文來源：成都日報
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